财联社5月20日讯(记者王碧微)由于拥有热稳定性更佳等优势,玻璃基板被视作下一代半导体封装材料。近日,有媒体搬运大摩(摩根士丹利)于5月13日发布的报告“AI Supply Chain – The Latest about NVDA GB200 Superchip ”部分内容,并称“大摩爆料GB200将使用玻璃基板”。或受说完了。
今日聚焦【二连板雷曼光电:公司的新型PM驱动玻璃基封装技术不能用于半导体芯片封装】雷曼光电发布股票交易异常波动公告,近日,玻璃基板概念受到市场资金的关注,据市场信息,英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板;此外,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将神经网络。
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金融界5月20日消息,有投资者在互动平台向洲明科技提问:陈董秘您好,大摩爆出英伟达GB200新料,GB200的供应链已经启动,认为将拉动芯片测试和玻璃基板两大新市场,请问贵公司玻璃基板研发的咋样?跟一线厂家天猫微电子有合作吗?公司回答表示:公司玻璃基板技术处于技术研究阶段是什么。
金融界5月20日消息,有投资者在互动平台向洲明科技提问:请问贵公司业务有玻璃基板板、TGV技术吗?另外公司在2024年的国外(欧洲)大型赛事当面,有新的业绩增长点吗?公司回答表示:公司玻璃基板技术处于技术研究阶段,并有专门研发团队与业内领先企业进行合作开发,已产出样品进后面会介绍。
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金融界5月20日消息,有投资者在互动平台向洲明科技提问:请问公司基于玻璃基板的COG封装技术目前处于何种状态?COG封装是否达到量产条件?公司回答表示:基于玻璃基板的COG封装技术处于技术研究阶段。COG封装是否量产取决于玻璃基板LED方案是否走向成熟和主流,公司将持等会说。
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金融界5月20日消息,有投资者在互动平台向洲明科技提问:请问公司有没玻璃基板之类的技术和产品?公司回答表示:公司玻璃基板技术处于技术研究阶段,并有专门研发团队与业内领先企业进行合作开发,已产出样品进行评估。本文源自金融界AI电报
金融界5月20日消息,有投资者在互动平台向易天股份提问:尊敬的董秘,公司有没有半导体新工艺玻璃基板封装材料或技术。公司回答表示:目前,公司相关技术类产品正处于工艺验证和研发过程中。本文源自金融界AI电报
南方财经5月20日电,洲明科技在互动平台表示,公司玻璃基板技术处于技术研究阶段,并有专门研发团队与业内领先企业进行合作开发,已产出样品进行评估。
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南方财经5月20日电,雷曼光电发布股票交易异常波动公告,近日,玻璃基板概念受到市场资金的关注,据市场信息,英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板;此外,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。公司经自查:前述信息中的玻璃基神经网络。
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雷曼光电发布前述股票交易异常波动公告,公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于MicroLED显示面板封装,不能用于半导体芯片封装,同时,公司的PM驱动玻璃基显示产品的技术和工艺正在不断提升和完善,目前阶段尚未形成收入。本文源自金融界AI电报
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