摘要：金融界2024年2月3日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体存储器件“的专利，授权公告号CN109841630B,申请日期为2018年10月。专利摘要显示，一种半导体存储器件包括堆叠结构，该堆叠结构包括垂直地堆叠在衬底上的多个层。所述多个层的每个包括还有呢？
...金融界2024年2月3日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体存储器件“的专利，授权公告号CN109841630B,申请日期为2018年10月。专利摘要显示，一种半导体存储器件包括堆叠结构，该堆叠结构包括垂直地堆叠在衬底上的多个层。所述多个层的每个包括还有呢？
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金融界2024年2月2日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片堆叠结构以及制作方法、晶圆堆叠结构、电子设备“公开号CN117501443A,申请日期为2021年6月。专利摘要显示，本申请实施例提供一种芯片堆叠结构以及制作方法、晶圆堆叠结构、电子设备，涉后面会介绍。
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jin rong jie 2 0 2 4 nian 2 yue 2 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， hua wei ji shu you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ xin pian dui die jie gou yi ji zhi zuo fang fa 、 jing yuan dui die jie gou 、 dian zi she bei “ gong kai hao C N 1 1 7 5 0 1 4 4 3 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 1 nian 6 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben shen qing shi shi li ti gong yi zhong xin pian dui die jie gou yi ji zhi zuo fang fa 、 jing yuan dui die jie gou 、 dian zi she bei ， she hou mian hui jie shao 。
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金融界2024年2月2日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“多晶圆堆叠结构及其制作方法“公开号CN117501438A,申请日期为2021年6月。专利摘要显示，本申请提供一种多晶圆堆叠结构及其制作方法。本申请得到的多晶圆堆叠结构通过熔融键合的方式将多个等我继续说。
金融界2024年2月2日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体堆叠结构“公开号CN117497520A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示，本公开实施例提供一种半导体堆叠结构，至少包括：基板；位于基板表面的连接焊盘；位于基板表面、且沿第一方向依次神经网络。
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金融界2024年2月1日消息，据国家知识产权局公告，常州创盛智能装备股份有限公司取得一项名为“氢能源电堆的堆叠装置以及氢能源电堆组装设备“授权公告号CN114918639B,申请日期为2022年6月。专利摘要显示，本发明属于氢能源电堆生产设备，特别涉及氢能源电堆的堆叠装置以及好了吧！
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金融界2024年2月2日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“包括存储器管芯堆叠的半导体封装“公开号CN117497029A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，一种半导体封装包括存储器管芯堆叠，所述存储器管芯堆叠具有由低位字节和高位字节共享的时钟信号还有呢？
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金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，苏州盛科通信股份有限公司申请一项名为“堆叠系统的报文转发方法及应用“公开号CN117459480A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种堆叠系统的报文转发方法及应用，该方法包括以下步骤：主交换机自堆叠口等我继续说。
金融界2024年1月26日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装件“公开号CN117457617A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，一种半导体封装件包括：第一半导体芯片；多个第二半导体芯片，其堆叠在所述第一半导体芯片上并且具有比所述第一半导体是什么。
金融界2024年1月26日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“半导体封装结构、半导体器件及其形成方法“公开号CN117457627A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，实施例半导体器件可以包括半导体管芯堆叠件，半导体管芯堆叠件具有包括第等会说。
导向杆上套设有第一拉簧。分板驱动轮连接第一减速电机，分板驱动轮上径向设置第三驱动块，第三驱动块的圆周运动轨迹与第二驱动块发生干涉。传动机构包括第一传动辊和第二传动辊。本装置通过分板驱动轮来逐张推出板材，自动完成对堆叠整齐的板材的分料，效率高。本文源自金融好了吧！
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