摘要：
财联社5月20日讯(记者王碧微)由于拥有热稳定性更佳等优势，玻璃基板被视作下一代半导体封装材料。近日，有媒体搬运大摩(摩根士丹利)于5月13日发布的报告“AI Supply Chain – The Latest about NVDA GB200 Superchip ”部分内容，并称“大摩爆料GB200将使用玻璃基板”。或受等我继续说。
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财联社5月20日讯(记者王碧微)由于拥有热稳定性更佳等优势，玻璃基板被视作下一代半导体封装材料。近日，有媒体搬运大摩(摩根士丹利)于5月13日发布的报告“AI Supply Chain – The Latest about NVDA GB200 Superchip ”部分内容，并称“大摩爆料GB200将使用玻璃基板”。或受等我继续说。
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今日聚焦【二连板雷曼光电：公司的新型PM驱动玻璃基封装技术不能用于半导体芯片封装】雷曼光电发布股票交易异常波动公告，近日，玻璃基板概念受到市场资金的关注，据市场信息，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将好了吧！
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金融界5月20日消息，有投资者在互动平台向洲明科技提问：陈董秘您好，大摩爆出英伟达GB200新料，GB200的供应链已经启动，认为将拉动芯片测试和玻璃基板两大新市场，请问贵公司玻璃基板研发的咋样？跟一线厂家天猫微电子有合作吗？公司回答表示：公司玻璃基板技术处于技术研究阶段说完了。
金融界5月20日消息，有投资者在互动平台向洲明科技提问：请问贵公司业务有玻璃基板板、TGV技术吗？另外公司在2024年的国外(欧洲)大型赛事当面，有新的业绩增长点吗？公司回答表示：公司玻璃基板技术处于技术研究阶段，并有专门研发团队与业内领先企业进行合作开发，已产出样品进神经网络。
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金融界5月20日消息，有投资者在互动平台向洲明科技提问：请问公司基于玻璃基板的COG封装技术目前处于何种状态？COG封装是否达到量产条件？公司回答表示：基于玻璃基板的COG封装技术处于技术研究阶段。COG封装是否量产取决于玻璃基板LED方案是否走向成熟和主流，公司将持神经网络。
金融界5月20日消息，有投资者在互动平台向洲明科技提问：请问公司有没玻璃基板之类的技术和产品？公司回答表示：公司玻璃基板技术处于技术研究阶段，并有专门研发团队与业内领先企业进行合作开发，已产出样品进行评估。本文源自金融界AI电报
金融界5月20日消息，有投资者在互动平台向易天股份提问：尊敬的董秘，公司有没有半导体新工艺玻璃基板封装材料或技术。公司回答表示：目前，公司相关技术类产品正处于工艺验证和研发过程中。本文源自金融界AI电报
南方财经5月20日电，洲明科技在互动平台表示，公司玻璃基板技术处于技术研究阶段，并有专门研发团队与业内领先企业进行合作开发，已产出样品进行评估。
南方财经5月20日电，雷曼光电发布股票交易异常波动公告，近日，玻璃基板概念受到市场资金的关注，据市场信息，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。公司经自查：前述信息中的玻璃基等会说。
雷曼光电发布前述股票交易异常波动公告，公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于MicroLED显示面板封装，不能用于半导体芯片封装，同时，公司的PM驱动玻璃基显示产品的技术和工艺正在不断提升和完善，目前阶段尚未形成收入。本文源自金融界AI电报
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